2021年，中國大陸在純晶圓代工市場的份額相比2020年提高了 0.9個(gè)百分點(diǎn)至8.5%。預(yù)計(jì)到2026年，大陸代工企業(yè)將占純代工市場8.8%的份額，比2006年11.4%的峰值份額低2.6個(gè)百分點(diǎn)。
 
包括對(duì)2021年前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商、半導(dǎo)體行業(yè)資本支出、IC行業(yè)產(chǎn)能、汽車 IC市場的分析，以及對(duì) DRAM、閃存、MCU、MPU 和模擬IC產(chǎn)品細(xì)分市場的詳細(xì)預(yù)測。
 
全球晶圓代工市場在2019年下降2%之后，受惠于5G智能手機(jī)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備的銷售推動(dòng)，在2020年實(shí)現(xiàn)了21%的強(qiáng)勁反彈。該市場在2021年繼續(xù)增長，增長了26%。如果IC Insights預(yù)計(jì)的今年全球晶圓代工市場增長20%能夠?qū)崿F(xiàn)，那么2020-2022年期間將是整個(gè)晶圓代工市場自2002-2004年以來最強(qiáng)勁的三年增長跨度。
 
2019 年之前，代工市場上一次下滑是在2009年（下滑11%）。預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)純代工市場不會(huì)再次下滑。在過去的18年（2004-2021年）里，純代工市場在其中9年增長了9%或更少，在其他9年以兩位數(shù)的速度增長（2004年為40%， 2006年20%，2010年 43%，2012年16%，2013年14%，2014年13%，2016年11%，2020年21%，2021年26%）。
 
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