全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)在2023年全年各產(chǎn)品都呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢(shì)。 其中，在晶圓制造材料方面的鄉(xiāng)售金額下滑7%，來(lái)到415億美元。 這部分下降最顯著的是硅、光阻輔助材料、濕化學(xué)品、CMP材料等。 至于，用于芯片封裝的材料下滑幅度更大，達(dá)10.1%，金額來(lái)到252億美元，這主要是由于有機(jī)基板產(chǎn)業(yè)減少有關(guān)。
 
    半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷(xiāo)售金額的縮小，事實(shí)上歸因于2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的疲軟，加上制造商積極進(jìn)行調(diào)整庫(kù)存，導(dǎo)致制造設(shè)施未充分利用，直接影響半導(dǎo)體材料的消耗。 簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這些設(shè)施的產(chǎn)能利用率降低是半導(dǎo)體材料用量減少的主要因素。
 
    另外，分地區(qū)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第14年成為半導(dǎo)體材料的最大消費(fèi)市場(chǎng)，金額達(dá)192億美元。 這是因?yàn)橹袊?guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電為全世界科技公司生產(chǎn)最先進(jìn)的芯片，包括科技大廠蘋(píng)果、AMD、英特爾和輝達(dá)。 而繼臺(tái)灣之后，中國(guó)大陸則是因?yàn)樾枨蟪砷L(zhǎng)，達(dá)到銷(xiāo)售金額131億美元的數(shù)量，維持第二名半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)的位置。
 
    韓國(guó)則是以106億美元的銷(xiāo)售金額排名第三，因?yàn)榘ㄈ呛蚐K海力士等韓國(guó)半導(dǎo)體公司大部分3D NAND和DRAM存儲(chǔ)器都是在韓國(guó)國(guó)內(nèi)所生產(chǎn)的。 其他地區(qū)的半導(dǎo)體材料銷(xiāo)售都出現(xiàn)了顯著下降。 最值得注意的是，北美芯片材料市場(chǎng)2023年萎縮了11.4%，達(dá)到55.61億美元。 至于，歐洲方面，2023年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為43.19億美元，較2022年下降5.7%。